OmniScan X3探傷儀有一種非常熟悉的感覺：依然保留了高度便攜的特性和適用于工業(yè)環(huán)境的堅固外殼，不過其用戶界面更為簡潔明快、更具現(xiàn)代感。
機載TOFD（衍射時差）功能
2個UT通道
通過墜落測試，符合IP65評級標準
8組聲束設置
與現(xiàn)有的奧林巴斯掃查器和探頭相兼容
16:128PR配置或32:128PR配置
符合ISO 18563-1:2015和EN12668-1:2010
精準高效率技術
通過全矩陣捕獲（FMC）功能可以采集到全聚焦方法（TFM）圖像（可支持64個晶片的孔徑）
4 GB的大文件容量，64 GB的內(nèi)存
精心設計的軟件，大大減少了按鍵的次數(shù)
在單一工作流程中創(chuàng)建整個掃查計劃
通過“單掃”方式，快速采集校準的包絡線
1024個聚焦法則
更快完成設置工作
可以一次性配置多個探頭/組
在儀器上創(chuàng)建雙晶線性、矩陣和雙矩陣列的設置
自動楔塊驗證
單掃校準
使用同時多點時間校正增益（TCG）進行數(shù)據(jù)采集
對保存的設置進行簡化的校準驗證 過程
更清晰的相控陣圖像有助于用戶更自信地對信號指示進行 判讀。通過使用全聚焦方式（TFM）功能，用戶可以獲得 工件整個體積各個部分的更清晰的圖像，并將這些圖像融 合在一起生成正確反映了工件幾何形狀的圖像，這樣就可 使用戶對使用常規(guī)相控陣技術獲得的缺陷特性進行驗證。 可以最多使用64個激活晶片進行全矩陣捕獲操作，以在很 大程度上增加全聚焦方式（TFM）的覆蓋區(qū)域，并優(yōu)化檢 測的分辨率。
其它一些功能，包括16比特A掃描、插值和平滑，可以提 高相控陣成像的質(zhì)量，從而可以更有效地完成缺陷掃查 工作。
